5月30日，走進位于海口的海南航芯高科技產業集團有限責任公司（以下簡稱海南航芯）廠區，偌大的車間中，一臺臺精密儀器靜靜運轉，幾只機械手上下揮舞，取、夾、放、焊等操作一氣呵成，貼片、鍵合、注膠、塑封……一條半導體功率模組生產線正在有序運行。

生產流程的末端，一個個IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊漸露真容，形似巴掌大的白色方盒子。“小盒子，卻藏著大能量。”海南航芯研發副總監陳斐彰說，伴隨企業產能爬坡，加速投向市場，海南電子信息制造產業扎根破土，“芯”產業已露“尖尖角”。

去年11月28日，以半導體芯片為主導產業的海南航芯高科技產業園項目在海口竣工投產。該項目是海南發展電子信息制造業的重大破局性、引領性工程。汽車芯片制造企業、上海積塔半導體有限公司總經理周華聞訊趕來，當天就與海南航芯項目方簽下戰略合作協議。市場不斷拓展，海南航芯今年銷售收入有望突破9000萬元。

這枚“小盒子”有啥魅力？IGBT被稱為電力電子領域的CPU，是電動汽車、光伏、儲能核心元器件，廣泛應用于新能源汽車、儲能、光伏發電、風力發電、工業控制等領域。

“向市場開拓，我們掌握核心科技。”陳斐彰介紹，當前，市面上大多采用金線、銅線或鋁線等進行封裝，海南航芯生產的“小盒子”創新封裝工藝，將線轉化為面，推出“全銅橋”產品，科學增加銅片面積，提升先進封裝水平，增強產品競爭力。目前第一條模組線已投產，設備和材料實現了全國產化。同時，聯合上游知名芯片設計和制造企業，深入對接電力、家電、汽車等下游目標客戶超過20家，并已簽訂戰略合作協議7家。

“小盒子”闖蕩市場漸入佳境背后，是企業推動技術創新，培育發展新質生產力的不懈努力。在海南航芯項目創始人和總顧問張汝京的帶領下，海南航芯瞄準前沿科技，持續開展科技攻關，突破技術難點，反復進行測試實驗。通過近一年的努力，海南航芯實現技術突破，打造具有自主知識產權的工藝和產品。據悉，海南航芯目前已申請專利30多項，掌握ClipBond銅條貼片式封裝等多項關鍵技術。

據悉，張汝京領銜的團隊核心成員平均行業從業經驗超過20年，均擁有在全球前十大封裝測試公司工作積累的豐富技術經驗，具備較高水平的半導體科研創新實力和技術應用能力。

發展新質生產力，企業和海南自貿港“雙向奔赴”。作為海南半導體產業的“種子選手”，海南航芯身處的行業是公認的資金、技術、人才密集行業。為了滿足企業發展需要，省國資委、省工業和信息化廳和海口市政府等攜手發力，問需于企，營造良好的營商環境，針對性解決企業發展中碰到的實際困難。省國資委協調省屬企業海南華盈全力以赴支持海南航芯解決資金問題，省工業和信息化廳專門協調相關部門以“一事一議”方式支持海南航芯引進高層次人才，目前，海南航芯已經聚集了上百名半導體專業人才……

這組數據讓海南航芯集團銷售總監徐杰印象深刻：項目首期投資21億元，自簽約以來，實現拿地即開工，18個月建成投產。項目第一條模組線已完成投產，設備和材料實現了全國產化。今年以來，企業發展邁入“快車道”——第二條模組產線的設備完成采購，已經投入試運營，預計6月底完成投產，今年計劃建成4條產線。

“小盒子”進擊，“芯”產業激活新引擎。海南航芯正發揮“鏈主”企業獨特優勢，推動延鏈補鏈強鏈，助力全省電子信息制造產業加速集群成勢。“我們通過加強與上下游企業的合作和聯動，形成更加緊密、高效的產業鏈合作模式，形成了產業集群效應，引領和推動全省半導體產業鏈的發展。”海南航芯負責人表示，海南航芯與金盤科技、威特等企業進行了深度溝通交流，聚焦新能源、儲能市場，開展技術研發、市場拓展等多領域合作，共同挖掘本地新質生產力產業鏈潛力，推動海南芯片產業茁壯成長，為海南現代產業體系注入新活力。

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